【名博防偽油墨技術(shù)網(wǎng)】電暈技術(shù)是廣泛應(yīng)用于塑料、紙和金屬箔表面處理，以提高表面對油墨、油漆、粘合劑和涂料粘附性的一種重要技術(shù)。電暈處理技術(shù)因其成本低、可控性強(qiáng)、易操作且可靠性高而獲得廣泛應(yīng)用。從SOFTAL公司首創(chuàng)的多刀電極設(shè)備開始，在過去的幾十年里，電暈處理設(shè)備的效率和功能性逐步提高，與高產(chǎn)量加工和擠出設(shè)備技術(shù)保持著同步發(fā)展。 

聚合物表面經(jīng)電暈適當(dāng)處理后，可改變其浸潤性和附著性，而聚合物基體的性能則不會受到影響。典型的處理設(shè)備由一個(gè)高壓電極和一個(gè)反相接地電極構(gòu)成。反相電極一般為一個(gè)輥?zhàn)樱瑫r(shí)對被處理物起導(dǎo)向作用。在所施加的電壓達(dá)到空氣的擊穿電壓后，電極間就會放電，生成常壓等離子體。高壓電極和/或反相電極上的絕緣涂層可保持平穩(wěn)、均勻放電，避免轉(zhuǎn)變成高溫電弧。

電暈放電過程中的物理和化學(xué)過程非常復(fù)雜，主要是等離子體在氣相中和聚合物表面上誘導(dǎo)發(fā)生各種化學(xué)反應(yīng)，使氫氧化物、酮、醚、碳酸及酯等化學(xué)基團(tuán)以化學(xué)鍵結(jié)合在聚合物表面上。這些基團(tuán)有極性，從而提高了表面能，最終改善了表面對印刷特種油墨、油漆、粘合劑及各種其他涂料等的粘合性能。 電暈處理系統(tǒng) 最近，SOFTAL推出了專為窄幅印刷開發(fā)的新CLN站。

牢固的結(jié)構(gòu)及所用的防腐材料，使產(chǎn)品經(jīng)久耐用，并由于采用了新的模塊結(jié)構(gòu)，維護(hù)時(shí)更加方便。其緊湊的懸臂結(jié)構(gòu)使其易于安裝或改裝到生產(chǎn)設(shè)備中。用于吹塑薄膜生產(chǎn)線的新型CMB處理站及用于超寬幅面處理的著名CR站是針對吹膜工業(yè)開發(fā)的電暈處理設(shè)備。它們基于模塊結(jié)構(gòu)概念，并針對應(yīng)用場合進(jìn)行了多種優(yōu)化。 所有SOFTAL電暈處理機(jī)都由最新技術(shù)發(fā)電機(jī)供電。

盡管現(xiàn)代一般的機(jī)電技術(shù)已可應(yīng)對苛刻的環(huán)境條件，但潮濕環(huán)境對電暈處理系統(tǒng)提出了特殊的要求，如果不采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，可能會導(dǎo)致意外的高成本停產(chǎn)事故。長期以來，在潮濕環(huán)境中可以可靠地工作是SOFTAL設(shè)備的一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)。取得這種成功的主要因素是在機(jī)械和電氣兩方面的整合，現(xiàn)在已成為大多數(shù)SOFTAL設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置。

結(jié)合在電暈電極中使用的特種陶瓷，SCS構(gòu)成了SOFTAL在潮濕環(huán)境中可靠工作的基礎(chǔ)。 即使在高壓部件上有冷凝水的情況下SCS也能保證容易可靠地起動(dòng)電暈處理過程。尤其是在溫度和壓力由外側(cè)向內(nèi)側(cè)下降的環(huán)境中，CSF可以避免在設(shè)備關(guān)閉時(shí)電暈電極內(nèi)回流濕空氣冷凝。視操作狀態(tài)，CSF自動(dòng)控制排氣系統(tǒng)內(nèi)的制動(dòng)板及排風(fēng)扇。

與針對潮濕環(huán)境的解決方案類似，SOFTAL為表面處理領(lǐng)域的所有需求提供一流的技術(shù)，從大幅降低電暈電極污染，到快速維護(hù)策略，從非標(biāo)準(zhǔn)材料處理，到特殊工程設(shè)計(jì)和將設(shè)備優(yōu)化組合到生產(chǎn)線和工藝流程中。 板材和泡沫的電暈處理 聚合物板材和泡沫的處理是一個(gè)快速增長的領(lǐng)域。由于這些產(chǎn)品形狀特殊，尤其是通常厚度較大，在許多情況下傳統(tǒng)的電暈處理設(shè)備無法使用。

最近，SOFTAL已開發(fā)了一種新型的常壓等離子體源，適用于以前電暈處理設(shè)備無法處理的多種材料和多種結(jié)構(gòu)。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，所以易于裝入現(xiàn)有生產(chǎn)線中，可直接按比例放大應(yīng)用于較大的處理寬度，從而使用戶可以買得起。與等離子體噴射系統(tǒng)相比，這些等離子體源效率極高，一般在僅為10W/cm2的低功率密度下工作。處理幾米的大寬度不僅在技術(shù)上可能，在經(jīng)濟(jì)上也是可行的。

所得到的功能化覆層僅為單層分子厚，一般為0.3～0.4nm。由于AldyneTm工藝中不用任何液體或固體物質(zhì)，所以不會積累殘余物，從而去除了高成本的清潔過程。而且，在AldyneTm工藝中，不需要干燥步驟，也就不存在與脫除有機(jī)溶劑相關(guān)的問題。

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